Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 29055-2012 | 太阳电池用多晶硅片 | 废止 | 2012-12-31 | 2013-10-01 |
| T/CPIA 0021-2020 | 绿色设计产品评价技术规范 光伏硅片 | 现行 | 2020-03-10 | 2020-03-20 |
| T/CPIA 0022-2020 | 光伏硅片制造业绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-03-10 | 2020-03-20 |
| T/ZZB 0594-2018 | 硅片用电镀金刚石切割线 | 现行 | 2018-10-12 | 2018-10-31 |
| YS/T 28-2024 | 硅片包装和标志 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| DB31/ 792-2014 | 硅单晶及其硅片单位产品能源消耗限额 | 有更新版 | 2014-04-15 | 2014-08-01 |
| T/SEPA 4-2022 | 局部放电EFPI光纤超声传感器探头MEMS制造技术 第1部分：基于SOI硅片的工艺规范 | 现行 | 2022-12-01 | 2023-02-01 |
| T/ZZB 0594-2023 | 硅片用电镀金刚石切割线 | 现行 | 2023-10-20 | 2023-11-01 |
| TY/T2003.2-2021 | 运动面层性能测试方法 第2部分：厚度 | 现行 | 2021-07-08 | 2022-01-01 |
| GB/T 42905-2023 | 碳化硅外延层厚度的测试 红外反射法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 15717-2021 | 真空金属镀层厚度测试方法 电阻法 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 42674-2023 | 光学功能薄膜 微结构厚度测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| YS/T 839-2012 | 硅衬底上绝缘体薄膜厚度及折射率的椭圆偏振测试方法 | 现行 | 2012-11-07 | 2013-03-01 |
| GB/T 37122-2018 | 无损检测 工业计算机层析成像（CT） 检测用最大可检测钢厚度测试卡 | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| SJ/T 10171.1-1991 | 碱性蓄电池隔膜性能测试方法 隔膜厚度的测定 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 37158-2018 | 无损检测 工业计算机层析成像（CT）检测最大可检测钢厚度测试方法 | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 34190-2017 | 电工钢表面涂层的重量（厚度） X射线光谱测试方法 | 现行 | 2017-09-07 | 2018-06-01 |
| GB/T 14847-2025 | 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的测试 红外反射法 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |