| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 14115-1993 | 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-08-01 | 找相似 |
| GB/T 42975-2023 | 半导体集成电路 驱动器测试方法 | 现行 | 2024-01-01 | 找相似 |
| JJF 1238-2022 | 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范 | 现行 | 2023-03-26 | 找相似 |
| SJ/T 10805-2000 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 废止 | 2001-03-01 | 找相似 |
| SJ/Z 11352-2006 | 集成电路IP核测试数据交换格式和准则规范 | 废止 | 2006-12-01 | 找相似 |
| SJ/T 11430-2010 | GPS接收机基带处理集成电路技术要求及测试方法 | 废止 | 2011-04-01 | 找相似 |
| GB/T 14028-1992 | 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 | 废止 | 1993-08-01 | 找相似 |
| GB/T 15136-1994 | 半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理 | 废止 | 1995-02-01 | 找相似 |
| GB/T 4377-1996 | 半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理 | 废止 | 1997-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 12024-2025 | 半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| SJ/T 12023-2025 | 半导体设备 集成电路制造用化学气相淀积设备(CVD)测试方法 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| GB/T 43536.3-2026 | 三维集成电路 第3部分:硅通孔模型及测试方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 48178-2026 | 集成电路电子设计自动化工具测试方法 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| YD/T 4512-2023 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)安全能力技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| YD/T 4513-2023 | 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)安全能力技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| YD/T 3036-2023 | 通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| GB/T 46894-2025 | 车辆集成电路电磁兼容试验通用规范 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| YD/T 2926-2021 | 嵌入式通用集成电路卡(eUICC)远程管理平台技术要求(第一阶段) | 现行 | 2021-07-01 | 找相似 |