半导体器件的机械标准化 第6-13部分:密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)顶部开放式插座的设计指南

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)

GB/T 15879.613-2026推荐性国家标准

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更新时间 2026-10-25
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