半导体器件的机械标准化 第6-13部分:密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)顶部开放式插座的设计指南

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)

GB/T 15879.613-2026 推荐性国家标准

即将实施

GB/T 15879.613-2026 相似标准 第12页

更新时间 2026-10-25
标准号 标准名称 状态 实施日期 相似标准
T/CI 544-2024 低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范 现行 2024-10-08 ——
T/IAWBS 009-2019 功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验 现行 2019-12-31 ——
GB/T 11499-2026 半导体分立器件文字符号 即将实施 —— 找相似
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GB/T 4023.1-2026 半导体分立器件 第1部分:分规范 即将实施 2026-10-01 找相似
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GB/T 7581-2026 半导体分立器件外形尺寸 即将实施 2026-10-01 找相似
YD/T 2001.1-2009 用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分:基本特性和额定值 现行 2010-01-01 找相似
YD/T 2001.2-2011 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分:测试方法 现行 2012-02-01 找相似
SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料 现行 2016-04-01 找相似
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SJ/T 1833-2016 半导体分立器件 3DK103型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 现行 2016-09-01 找相似
SJ/T 11393-2009 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 现行 2010-01-01 找相似
SJ/T 1826-2016 半导体分立器件 3DK100型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 现行 2016-09-01 找相似
SJ/T 1834-2016 半导体分立器件 3DK104型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 现行 2016-09-01 找相似
SJ/T 1486-2016 半导体分立器件 3CG180型硅PNP高频高反压小功率晶体管详细规范 现行 2016-09-01 找相似