YD/T 737-1995 相似标准 第8页

更新时间 2026-10-28
标准号 标准名称 状态 实施日期 相似标准
GB/T 37406-2019 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法 现行 2019-12-01 找相似
GB/T 16606.3-2018 快递封装用品 第3部分:包装袋 现行 2018-09-01 找相似
GB/T 29848-2018 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜 现行 2019-04-01 找相似
GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法 现行 2022-05-01 找相似
GB/T 40325-2021 轨道车辆轮对滚动轴承橡胶密封装置性能试验 现行 2022-03-01 找相似
GB/Z 18812-2002 EDI 对象的MIME封装 现行 —— 找相似
GB/T 38371.2-2020 数字内容对象存储、复用与交换规范 第2部分:对象封装、存储与交换 现行 2020-10-01 找相似
GB/T 44226-2024 空间材料科学实验 实验样品安瓿设计与封装规范 现行 2024-11-01 找相似
GB/T 16606.2-2018 快递封装用品 第2部分:包装箱 现行 2018-09-01 找相似
GB/T 41203-2021 光伏组件封装材料加速老化试验方法 现行 2022-07-01 找相似
GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维 状态监测 现行 2024-11-01 找相似
GB/T 46381-2025 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 现行 2026-02-01 找相似
GB/T 46379-2025 集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材 现行 2026-02-01 找相似
GB/T 46378-2025 集成电路封装用球形氧化铝微粉 现行 2026-02-01 找相似
T/ZZB 3836-2024 光伏组件封装用聚烯烃弹性体(POE)胶膜 现行 2024-12-15 ——
T/ACCEM 339-2024 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范 现行 2025-01-04 ——
T/ACCEM 338-2024 表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范 现行 2025-01-04 ——
T/ZZB 1718-2023 半导体封装用键合金丝 现行 2024-12-14 ——