Diamond discs for dressing the chemical mechanical polishing (CMP) pad of semiconductor chips
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4937.44-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.37-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.8-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.39-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.40-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.9-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 4937.41-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 4937.16-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND） | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 4937.10-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 42706.7-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 4937.201-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 4937.28-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 42709.2-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 42709.3-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 42709.35-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |