首页/GB/T 47927-2026 相似标准

半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘

Diamond discs for dressing the chemical mechanical polishing (CMP) pad of semiconductor chips

GB/T 47927-2026推荐性国家标准

即将实施

上传时间：2026-09-09
格式：pdf

GB/T 47927-2026 相似标准 第6页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.8-2026半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.40-2026半导体器件 微电子机械器件 第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.38-2026半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.36-2026半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.21-2026半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.6-2026半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.12-2026半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.22-2026半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.613-2026半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 42709.29-2026半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20166.1-2012稀土抛光粉化学分析方法 第1部分：氧化铈量的测定 滴定法现行2012-11-052013-05-01
GB/T 20166.2-2012稀土抛光粉化学分析方法 第2部分：氟量的测定 离子选择性电极法现行2012-11-052013-05-01
T/NBEA 001-2018铝化学抛光专用酸现行2018-10-312018-12-01
T/NBEA 002-2019铝化学抛光专用酸标准现行2019-08-102019-09-12
T/NBEA 002-2019铝化学抛光专用酸标准现行2019-08-102019-09-12
GB/T 34788-2017粮油机械 大米抛光机现行2017-11-012018-05-01