| GB/T 15872-1995 | 半导体设备电源接口 | 废止 | 1995-12-22 | 1996-08-01 |
| GB 14048.6-1998 | 低压开关设备和控制设备 接触器和电动机起动器 第2部分:交流半导体电动机控制器和起动器 | 废止 | 1998-12-21 | 1999-10-01 |
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| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
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| GB/T 29856-2013 | 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
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