Photovoltaic devices—Part 3: Measurement principles for terrestrial photovoltaic(PV) solar devices with reference spectral irradiance data
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| DB23/T 1496.9-2012 | 劳动防护用品配备标准 第9部分： 电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员 | 现行 | 2012-12-11 | 2013-01-11 |
| GB/T 42709.3-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.613-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 15879.616-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 41086-2021 | 基于拉曼光谱技术的危险化学品安全检查设备通用技术要求 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| DB23/T 3229-2022 | 基于无人机多光谱影像的水稻叶瘟病病情诊断技术规程 | 现行 | 2022-05-25 | 2022-06-24 |
| GA/T 1067-2013 | 基于拉曼光谱技术的液态物品安全检查设备通用技术要求 | 现行 | 2013-05-22 | 2013-10-01 |
| DB34/T 5383-2026 | 基于天空地一体化超光谱遥感的气态污染物排放溯源技术规范 | 现行 | 2026-01-05 | 2026-02-05 |
| GB/T 34899-2017 | 微机电系统（MEMS）技术 基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| T/CSTM 00313-2021 | 基于光谱反演的光学薄膜常数测试方法 | 现行 | 2021-10-18 | 2022-01-18 |
| T/CIN 072-2025 | 基于高光谱成像的水面溢油岸基遥感监测系统技术要求 | 现行 | 2025-06-04 | 2025-09-04 |
| GB/T 47882-2026 | 气体分析 基于比较测量的傅立叶变换红外光谱法 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| T/ZGIA 109-2022 | 基于量子点光谱传感技术的地表水水质原位在线监测系统 | 现行 | 2022-12-23 | 2022-12-24 |
| T/ZBH 027-2023 | 晶硅光伏组件用材料 第4部分：玻璃标准尺寸 | 现行 | 2023-11-07 | 2024-01-01 |