Polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for printed circuits
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 14709-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 找相似 |
| JB/T 7489-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 | 现行 | 2021-07-01 | 找相似 |
| JB/T 6174-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范 | 现行 | 2021-07-01 | 找相似 |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-08-01 | 找相似 |
| GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 14708-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 | 现行 | 2018-07-01 | 找相似 |
| GB/T 45714.54-2025 | 印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料 | 现行 | 2025-12-01 | 找相似 |
| GB/T 45723-2025 | 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 | 现行 | 2025-12-01 | 找相似 |
| SJ/T 10499-1994 | CY251型印制电路插头座 | 现行 | 1994-10-01 | 找相似 |
| SJ/T 10500-1994 | CH1型印制电路插头座 | 现行 | 1994-10-01 | 找相似 |
| SJ/T 10501-1994 | CY3型绕接印制电路插座 | 现行 | 1994-10-01 | 找相似 |
| SJ/T 10723-1996 | 印制电路辅助文件 第3部分:照相底版指南 | 现行 | 1996-11-01 | 找相似 |
| GB/T 39342-2020 | 宇航电子产品 印制电路板总规范 | 现行 | 2021-06-01 | 找相似 |
| GB/T 12559-1990 | 印制电路用照相底图图形系列 | 现行 | 1991-10-01 | 找相似 |
| T/CPCA 021-2026 | 印制电路板快速交付能力建设指南 | 现行 | 2026-02-13 | —— |
| T/CSTM 01186-2024 | 印制电路板用低介电玻璃纤维布热处理后白度的测定 | 现行 | 2024-09-07 | —— |
| T/ZZB 2922-2022 | 汽车电子安全件用多层印制电路板 | 现行 | 2022-12-31 | —— |
| T/CSTM 00920-2023 | 印制电路板组件用敷形涂覆材料 | 现行 | 2023-05-28 | —— |