| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4725-2022 | 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 现行 | 2022-10-01 | 找相似 |
| GB/T 36476-2018 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 1360-1998 | 印制电路网格体系 | 现行 | 1998-10-01 | 找相似 |
| GB/T 2036-1994 | 印制电路术语 | 现行 | 1995-08-01 | 找相似 |
| GB/T 15157.12-2011 | 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 | 现行 | 2012-07-01 | 找相似 |
| GB/T 31471-2015 | 印制电路用金属箔通用规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 14709-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 找相似 |
| GB/T 4724-2017 | 印制电路用覆铜箔复合基层压板 | 现行 | 2018-02-01 | 找相似 |
| GB/T 4721-2021 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 | 现行 | 2022-06-01 | 找相似 |
| GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 14708-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 | 现行 | 2018-07-01 | 找相似 |
| GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 现行 | 2018-02-01 | 找相似 |
| SJ/T 11725-2018 | 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 | 现行 | 2018-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 10499-1994 | CY251型印制电路插头座 | 现行 | 1994-10-01 | 找相似 |
| SJ/T 11779-2021 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 现行 | 2021-06-01 | 找相似 |
| SJ/T 10500-1994 | CH1型印制电路插头座 | 现行 | 1994-10-01 | 找相似 |
| SJ/T 10501-1994 | CY3型绕接印制电路插座 | 现行 | 1994-10-01 | 找相似 |
| SJ/T 10723-1996 | 印制电路辅助文件 第3部分:照相底版指南 | 现行 | 1996-11-01 | 找相似 |