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JR/T 0045.1-2014
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中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分：借记/贷记应用卡片检测规范 |
现行 |
2014-07-30 |
找相似 |
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GB/T 43226-2023
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宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 |
现行 |
2024-01-01 |
找相似 |
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GB/T 42838-2023
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半导体集成电路 霍尔电路测试方法 |
现行 |
2023-12-01 |
找相似 |
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GB/T 40577-2021
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集成电路制造设备术语 |
现行 |
2022-05-01 |
找相似 |
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JR/T 0025.10-2018
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中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 |
现行 |
2018-11-28 |
找相似 |
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JR/T 0045.3-2014
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中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记/贷记应用个人化检测规范 |
现行 |
2014-07-30 |
找相似 |
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JR/T 0025.12-2018
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中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范 |
现行 |
2018-11-28 |
找相似 |
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DL/T 2813-2024
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电力集成电路电磁兼容试验方法 |
现行 |
2025-03-24 |
找相似 |
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YD/T 4512-2023
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面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 |
现行 |
2024-04-01 |
找相似 |
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GB/T 30962-2014
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识别卡 集成电路卡 大容量卡 |
现行 |
2014-12-01 |
找相似 |
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GB/T 44937.5-2025
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集成电路 电磁发射测量 第5部分：传导发射测量 工作台法拉第笼法 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 15651-1995
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半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 |
现行 |
1996-04-01 |
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GB/T 14119-1993
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半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用) |
现行 |
1993-08-01 |
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GB/T 14113-1993
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半导体集成电路封装术语 |
现行 |
1993-08-01 |
找相似 |
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GB/T 7618-1987
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在数据通信领域中通常同集成电路设备一起使用的非平衡双流接口电路的电气特性 |
现行 |
1987-11-01 |
找相似 |
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GB/T 7509-1987
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半导体集成电路微处理器空白详细规范 (可供认证用) |
现行 |
1987-11-01 |
找相似 |
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GB/T 7619-1987
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在数据通信领域中通常同集成电路设备一起使用的平衡双流接口电路的电气特性 |
现行 |
1987-11-01 |
找相似 |
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GB/T 6648-1986
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半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用) |
现行 |
1987-08-01 |
找相似 |