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GB/T 22351.2-2010
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识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分：空中接口和初始化 |
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2011-04-01 |
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GB/T 16649.15-2010
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识别卡 集成电路卡 第15部分：密码信息应用 |
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2011-04-01 |
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GB/T 43227-2023
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宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法 |
现行 |
2024-01-01 |
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YD/T 4640-2023
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面向消费电子设备的支持远程SIM配置的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求 |
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2024-04-01 |
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JR/T 0045.5-2014
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中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范 |
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2014-07-30 |
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JR/T 0025.15-2018
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中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范 |
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2018-11-28 |
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GB/T 36614-2018
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集成电路 存储器引出端排列 |
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GB/T 15877-2013
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半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 |
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2014-08-15 |
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GB/T 29271.2-2012
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识别卡 集成电路卡编程接口 第2部分：通用卡接口 |
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GB/T 15157.12-2011
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频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 |
现行 |
2012-07-01 |
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GB/T 29271.1-2012
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识别卡 集成电路卡编程接口 第1部分：体系结构 |
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GB/T 20870.1-2007
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JR/T 0025.1-2018
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中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则 |
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GB/T 29271.3-2014
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2015-02-01 |
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GB/T 14620-2013
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薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 |
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2014-04-15 |
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半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 |
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2016-01-01 |
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GB/T 15878-2015
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半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 |
现行 |
2016-01-01 |
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JR/T 0025.8-2018
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中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 |
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2018-11-28 |
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