| GB/T 19629-2005 | 医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计 | 现行 | 2005-06-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.3-2012 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 | 现行 | 2013-02-15 | 找相似 |
| GB/T 4937.4-2012 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） | 现行 | 2013-02-15 | 找相似 |
| GB/T 5201-2012 | 带电粒子半导体探测器测量方法 | 现行 | 2012-11-01 | 找相似 |
| GB/T 6616-2023 | 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 | 现行 | 2024-03-01 | 找相似 |
| GB/T 31359-2015 | 半导体激光器测试方法 | 现行 | 2015-08-01 | 找相似 |
| GB/T 13422-2013 | 半导体变流器 电气试验方法 | 现行 | 2013-12-02 | 找相似 |
| GB/T 3436-1996 | 半导体集成电路 运算放大器系列和品种 | 现行 | 1997-01-01 | 找相似 |
| GB/T 16464-1996 | 半导体器件 集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1997-01-01 | 找相似 |
| GB/T 43493.1-2023 | 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 43493.2-2023 | 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 15651.7-2024 | 半导体器件 第5-7部分：光电子器件 光电二极管和光电晶体管 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 15651.5-2024 | 半导体器件 第5-5部分：光电子器件 光电耦合器 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.35-2024 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 43493.3-2023 | 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.34-2024 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 15651.6-2023 | 半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| GB/T 20870.2-2023 | 半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器 | 现行 | 2023-09-07 | 找相似 |