Photoimageable plating and etching resist paste of printed circuit board
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 29846-2025 | 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂 | 现行 | 2026-02-01 | 找相似 |
| GB/T 29846-2013 | 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂 | 废止 | 2014-04-15 | 找相似 |
| GB/T 16527-1996 | 硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范 | 现行 | 1997-05-01 | 找相似 |
| T/CPPIA 34-2024 | 光致抗蚀干膜用聚酯基膜 | 现行 | 2024-02-01 | —— |
| T/GD1AIA 004-2024 | 线路板用光固化抗蚀刻线路喷墨墨水 | 现行 | 2024-09-05 | —— |
| GB/T 29847-2025 | 印制板用铜箔测试方法 | 现行 | 2025-10-01 | 找相似 |
| GB/T 5489-2018 | 印制板制图 | 现行 | 2019-04-01 | 找相似 |
| GB/T 14515-2019 | 单、双面挠性印制板分规范 | 现行 | 2019-10-01 | 找相似 |
| GB/T 4588.10-1995 | 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 | 现行 | 1996-08-01 | 找相似 |
| GB/T 4588.12-2000 | 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) | 现行 | 2001-06-01 | 找相似 |
| GB/T 19247.2-2003 | 印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求 | 现行 | 2003-10-01 | 找相似 |
| GB/T 19247.1-2003 | 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 | 现行 | 2003-10-01 | 找相似 |
| GB/T 15157.7-2002 | 频率低于3 MHz的印制板连接器 第7部分:有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范 | 现行 | 2003-05-01 | 找相似 |
| GB/T 4677-2002 | 印制板测试方法 | 现行 | 2003-04-01 | 找相似 |
| GB/T 19247.3-2003 | 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求 | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 19247.4-2003 | 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求 | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 14006.2-1997 | 通信和电子设备用变压器和电感器外形尺寸 第2部分:采用YEx-2系列铁心片印制板安装式变压器和电感器 | 现行 | 1998-09-01 | 找相似 |
| GB/T 18373-2013 | 印制板用E玻璃纤维布 | 现行 | 2014-08-01 | 找相似 |