| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| T/CLCJH 001-2019 | 高密度印制电路板清洁生产评价技术规范 | 现行 | 2019-11-15 | —— |
| T/CPCA 4405-2020 | 印制电路板用硬质合金铣刀通用规范 | 现行 | 2020-03-10 | —— |
| T/CPCA 9102-2020 | 印制电路板工厂防火规范 | 现行 | 2020-11-30 | —— |
| T/MZMS 0002-2021 | 印制电路行业AOI(自动光学检测)设备校准规范 | 现行 | 2021-09-01 | —— |
| T/CPCA 6302-2021 | 挠性及刚挠印制电路板 | 现行 | 2021-12-08 | —— |
| T/CACE 039-2021 | 浸没式顶吹炉协同处置废印制电路板工程技术规范 | 现行 | 2021-12-21 | —— |
| T/CPCA 6042A-2023 | 银浆贯孔印制电路板 | 现行 | 2023-06-05 | —— |
| T/CPCA 6043A-2023 | 单双面碳膜印制电路板 | 现行 | 2023-07-28 | —— |
| GB/T 47837.4017-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 47837.4016-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| SJ/T 12126-2026 | 印制电路板制造企业水平衡测试与计算方法 | 即将实施 | 2026-11-01 | 找相似 |
| GB/T 47837.4012-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分:多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| CY/T 255-2022 | 柔性版预印瓦楞纸箱印制过程控制要求 | 现行 | 2022-08-01 | 找相似 |
| CY/T 49.1-2008 | 商业票据印制 第1部分:通用技术要求 | 现行 | 2008-07-10 | 找相似 |
| CY/T 49.2-2008 | 商业票据印制 第2部分:折叠式票据 | 现行 | 2008-07-10 | 找相似 |
| GB/T 29847-2025 | 印制板用铜箔测试方法 | 现行 | 2025-10-01 | 找相似 |
| CY/T 221-2020 | 折叠纸盒卷筒纸无缝印制基本要求及检验方法 | 现行 | 2021-02-01 | 找相似 |
| CY/T 198-2019 | 无碳复写纸本式联单印制通用技术要求 | 现行 | 2020-01-01 | 找相似 |