| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB35/T 1403-2013 | 照明用多芯片集成封装LED筒灯 | 废止 | 2013-12-31 | 2014-03-10 |
| GB/T 13947-1992 | 电子元器件塑料封装设备通用技术条件 | 废止 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 14112-1993 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 废止 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 16606.3-2009 | 快递封装用品 第3部分：包装袋 | 废止 | 2009-06-12 | 2009-12-01 |
| GB/T 16606.2-2009 | 快递封装用品 第2部分：包装箱 | 废止 | 2009-06-12 | 2009-12-01 |
| GB/T 16606.1-2009 | 快递封装用品 第1部分：封套 | 废止 | 2009-06-12 | 2009-12-01 |
| GB/T 29848-2013 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜 | 废止 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 8750-2014 | 半导体封装用键合金丝 | 废止 | 2014-07-24 | 2015-02-01 |
| DB43/T 3544-2026 | 煤样自动分样封装技术规程 | 现行 | 2026-03-18 | 2026-06-18 |
| GB/T 43375-2023 | 空间数据与信息传输系统 封装包协议 | 现行 | 2023-11-27 | 2024-03-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| T/XAI 10-2021 | 封装基板阻抗值测试设备 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2020-08-09 | 2021-01-01 |
| T/ZZB 1884-2020 | 无机改性生物降解封装用胶带 | 现行 | 2020-11-18 | 2020-12-01 |
| T/ZZB 1748-2020 | 封装用球形二氧化硅 | 现行 | 2020-10-23 | 2020-11-30 |