| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/XAI 10-2021 | 封装基板阻抗值测试设备 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| ZJM-001-1884-2021 | 无机改性生物降解封装用胶带 | 现行 | 2021-03-22 | 2021-03-22 |
| ZJM-003-3422-2021 | 封装用球形二氧化硅 | 现行 | 2021-03-19 | 2021-03-19 |
| T/DGYX 0002-2021 | 快递封装用塑料薄膜包装袋 | 现行 | 2021-05-18 | 2021-05-19 |
| T/DGYX 0001-2021 | 快递封装用气垫膜包装袋 | 现行 | 2021-05-18 | 2021-05-19 |
| T/CECA 49-2021 | 频率控制和选择用压电器件陶瓷封装基座 | 现行 | 2021-06-28 | 2021-07-05 |
| ZJM-001-4132-2021 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2021-07-19 | 2021-07-19 |
| T/JSSIA 0008-2021 | 堆叠封装下封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0007-2021 | 堆叠封装上封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/CIE 143-2022 | 复杂组件封装关键结构寿命评价方法 | 现行 | 2022-12-31 | 2023-01-31 |
| T/BEA 43010-2024 | 封装电子材料真空放气率检测规范 | 现行 | 2024-09-13 | 2024-09-23 |
| T/CADPA 57-2024 | 高等教育数字教材封装要求 | 现行 | 2024-12-25 | 2025-01-24 |
| T/CI 495-2024 | 光伏组件用聚烯烃弹性体(POE)封装 绝缘胶膜产品碳足迹评价技术规范 | 现行 | 2024-09-06 | 2024-09-06 |
| SJ/T 12006-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |