| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/HFSIA 001-2019 | 《集成电路封装绿色制造关键工艺系统集成》 | 现行 | 2019-11-15 | 2019-11-30 |
| T/GOTA 002-2019 | 绿色设计产品评价技术规范 发光二极管封装产品 | 现行 | 2019-10-28 | 2019-11-06 |
| T/ZZB 0355-2018 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-29 |
| T/CPCIF 0014-2018 | LED封装用有机硅密封胶 | 现行 | 2018-05-28 | 2018-08-27 |
| T/CPIA 0004-2017 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜 | 现行 | 2017-09-18 | 2017-10-01 |
| T/CPIA 0006-2017 | 光伏组件封装用共聚烯烃胶膜 | 现行 | 2017-09-18 | 2017-10-01 |
| YS/T 1105-2024 | 半导体封装用键合银丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 678-2024 | 半导体封装用键合铜丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 641-2024 | 半导体封装用键合铝丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YD/T 737-1995 | 信函封装技术要求 | 现行 | 1995-01-01 | 1997-07-01 |
| QB/T 5964-2023 | 锂离子电池封装用聚酰胺（尼龙）薄膜 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| DB32/T 1893-2011 | 电子档案基础元数据数据库结构和封装格式 | 现行 | 2011-09-01 | 2011-11-01 |
| YD/T 6377-2025 | 网络虚拟化数据报文封装（Geneve）技术要求 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-08-01 |
| HG/T 5051-2025 | 低压注塑封装用热熔胶粘剂 | 现行 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |
| DB31/ 738-2013 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 | 有更新版 | 2013-09-23 | 2013-12-01 |