| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 2904.1-2015 | 集成可调谐激光器组件 第1部分：蝶形封装组件 | 现行 | 2015-07-14 | 2015-10-01 |
| YB/T 4520-2016 | 封装支架用冷轧钢带 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-07-01 |
| YS/T 1644-2023 | 集成电路封装用镍阳极 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| YS/T 1595-2023 | 电子封装用钼铜层状复合材料 | 现行 | 2023-04-21 | 2023-11-01 |
| HG/T 5658-2019 | 量子点膜用高阻隔封装膜 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| DA/T 48-2009 | 基于XML的电子文件封装规范 | 现行 | 2009-12-16 | 2010-06-01 |
| GM/T 0044.4-2016 | SM9标识密码算法第4部分：密钥封装机制和公钥加密算法 | 现行 | 2016-03-28 | 2016-03-28 |
| WH/T 72-2015 | 图书馆数字资源长期保存信息包封装规范 | 现行 | 2015-07-03 | 2015-08-01 |
| T/CPIA 0123-2025 | 光伏组件封装用聚乙烯醇缩丁醛（PVB）胶膜 | 现行 | 2025-06-10 | 2025-06-15 |
| YZ/T 0160.1-2017 | 《邮政业封装用胶带 第1部分：普通胶带》 | 现行 | 2017-08-14 | 2017-10-01 |
| YS/T 1105-2016 | 半导体封装用键合银丝 | 废止 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 10424-1993 | 半导体器件用钝化封装玻璃粉 | 废止 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| DB35/T 1611-2016 | COB 封装白光发光二极管技术规范 | 废止 | 2016-11-11 | 2017-02-11 |
| DB42/T 1126-2015 | RFID封装设备通用技术条件 | 废止 | 2015-12-29 | 2016-01-29 |
| DB44/T 1630-2015 | 3528/5050封装型片式发光二极管 | 废止 | 2015-07-01 | 2015-10-01 |