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封装 第12页

更新日期 2026‑10‑20
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 15651.13-2026半导体器件 第5-13部分:光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验即将实施2026-02-272026-06-01
GB/T 42706.6-2025电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分:封装或涂覆元器件即将实施2025-10-312026-05-01
GB/T 46527-2025空间数据与信息传输系统 封装包协议承载文件传输协议(CFDP) 操作即将实施2025-10-312026-05-01
T/WAPIA 024-2014无线局域网消息封装扩展要求现行2014-09-202014-10-01
T/NJ 1424-2023农林拖拉机和机械 典型仿真应用软件模块化封装现行2023-08-102023-11-10
T/JSSIA 0005-2017集成电路封装—塑料四边引线扁平封装(PQFP)现行2017-09-292017-10-01
T/JSSIA 0004-2017晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸现行2017-09-292017-10-01
T/JSSIA 0003-2017晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱现行2017-09-292017-10-01
T/JSSIA 0002-2017倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)外形尺寸现行2017-09-292017-10-01
T/JSSIA 0001-2017倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)系列型谱现行2017-09-292017-10-01
T/GBG 0010-2018LED照明标准光组件接口与性能要求: 紫外光3535封装器件现行2018-10-102018-12-10
T/GBG 0004-2018LED照明标准光组件接口与性能要求: D215封装器件现行2018-10-102018-12-10
T/GBG 0003-2018LED照明标准光组件接口与性能要求: 1717封装器件现行2018-10-102018-12-10
T/GBG 0002-2018LED照明标准光组件接口与性能要求: 2016封装器件现行2018-10-102018-12-10
T/GBG 0001-2018LED照明标准光组件接口与性能要求: 5050封装器件现行2018-10-102018-12-10