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气候 第8页

更新日期 2026‑10‑20
标准号标准名称状态发布日期实施日期
NY/T 4300-2023气候智慧型农业 作物生产固碳减排监测与核算规范现行2023-02-172023-06-01
DB63/T 2183-2023气候品质评价 大樱桃现行2023-11-202024-02-01
GB/T 4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐射(总剂量)现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.12-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.11-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度现行2018-09-172019-01-01