高压MOSFET用200 mm硅外延片

200 mm silicon epitaxial wafers for high voltage MOSFET

T/ZZB 2833-2022 制造业

现行

标准状态

发布日期

2022-12-08

实施日期

2022-12-31

基础信息

标准号

T/ZZB 2833-2022

团体名称

浙江省品牌建设联合会

包含专利

标准分类

中国标准分类号

H82

国际标准分类号

29.045

行业分类

C398 电子元件及电子专用材料制造

标准层级

团体标准

主要技术内容

本文件规定了高压MOSFET用200 mm硅外延片(以下简称硅外延片)的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、 质量证明书、 运输和贮存及质量承诺。本文件适用于直径为200 mm、外延层厚度为40 μm~80 μm、在n型重掺砷硅抛光片上生长n型掺磷外延层、晶向的硅外延片。产品主要用于制作高压金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET) 器件(简称高压MOSFET) 。

起草单位

浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司

起草人

许峰、李慎重、李刚、刘红方、朱华英、李方虎、李艳玲

专题

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