主要技术内容
本文件规定了高压MOSFET用200 mm硅外延片（以下简称硅外延片）的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、 质量证明书、 运输和贮存及质量承诺。本文件适用于直径为200 mm、外延层厚度为40 μm～80 μm、在n型重掺砷硅抛光片上生长n型掺磷外延层、晶向的硅外延片。产品主要用于制作高压金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET） 器件（简称高压MOSFET） 。
200 mm silicon epitaxial wafers for high voltage MOSFET
现行
2022-12-08
2022-12-31
本文件规定了高压MOSFET用200 mm硅外延片（以下简称硅外延片）的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、 质量证明书、 运输和贮存及质量承诺。本文件适用于直径为200 mm、外延层厚度为40 μm～80 μm、在n型重掺砷硅抛光片上生长n型掺磷外延层、晶向的硅外延片。产品主要用于制作高压金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET） 器件（简称高压MOSFET） 。
浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司
许峰、李慎重、李刚、刘红方、朱华英、李方虎、李艳玲
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 2834-2022 | 以锂离子电池为动力源的松土、梳草一体机 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| ZJM-002-3547-2023 | 高压MOSFET用200 mm硅外延片 | 现行 | 2023-11-07 | 2023-11-07 |
| YS/T 1745-2025 | 分子束外延（MBE）用高纯铝源 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| GB/T 47917-2026 | 300mm硅外延片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 30652-2014 | 硅外延用三氯氢硅 | 废止 | 2014-12-31 | 2015-09-01 |
| GB/T 14863-2013 | 用栅控和非栅控二极管的电压电容关系测定硅外延层中净载流子浓度的方法 | 废止 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 14139-2009 | 硅外延片 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 14142-1993 | 硅外延层晶体完整性检查方法 腐蚀法 | 废止 | 1993-02-06 | 1993-10-01 |
| YS/T 14-1991 | 导质外延层和硅夕晶层厚度测量方法 | 废止 | 1991-04-26 | 1992-06-01 |
| YS/T 15-1991 | 硅外延层和扩散层厚度测定磨角染色法 | 废止 | 1991-04-26 | 1992-06-01 |
| YS/T 24-1992 | 外延钉缺陷的检验方法 | 废止 | 1992-03-09 | 1993-01-01 |
| SJ/T 11470-2014 | 发光二极管外延片 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11471-2014 | 发光二极管外延片测试方法 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| YS/T 15-2015 | 硅外延层和扩散层厚度测定 磨角染色法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| YS/T 1059-2015 | 硅外延用三氯氢硅中总碳的测定 气相色谱法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| YS/T 1060-2015 | 硅外延用三氯氢硅中其他氯硅烷含量的测定 气相色谱法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| T/ZZB 2833-2022 | 高压MOSFET用200 mm硅外延片 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| GB/T 35310-2017 | 200mm硅外延片 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| GB/T 11068-2006 | 砷化镓外延层载流子浓度电容-电压测量方法 | 现行 | 2006-07-18 | 2006-11-01 |
| GB/T 14146-2021 | 硅外延层载流子浓度的测试 电容-电压法 | 现行 | 2021-05-21 | 2021-12-01 |