| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11762-2020 | 半导体设备制造信息标识要求 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11761-2020 | 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11763-2020 | 半导体制造设备人机界面规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11489-2015 | 低位错密度磷化铟抛光片蚀坑密度的测量方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11598-2016 | 电子工业用氢化铝钠 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10479-2016 | 自动砂轮划片机 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11510-2015 | 液晶显示器用 铝腐蚀液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11566-2016 | 集成电路自动冲切成型设备 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11553-2015 | 93%氧化铝真空电子用陶瓷 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11481-2014 | 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11550-2015 | 晶体硅光伏组件用浸锡焊带 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11491-2015 | 短基线红外吸收光谱法测量硅中间隙氧含量 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11507-2015 | 集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11469-2014 | 压电陶瓷材料性能测试方法 切变压电应变常数d15的准静态测试 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11511-2015 | 液晶显示器用 正胶显影液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11505-2015 | 蓝宝石单晶抛光片规范 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11549-2015 | 晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11571-2016 | 光伏组件用超薄玻璃 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11514-2015 | 印制电路用热固型导体浆料 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11508-2015 | 集成电路用 正胶显影液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |