半导体分立器件型号命名方法

Rule of type designation for discrete semiconductor devices

GB/T 249-2026推荐性国家标准

即将实施

上传时间:2026-03-21
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GB/T 249-2026 相似标准 第6页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 17574.9-2006半导体器件 集成电路 第2-9部分:数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范现行2006-12-052007-05-01
GB/T 17574.11-2006半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范现行2006-12-052007-05-01
GB/T 17574.20-2006半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路 低压集成电路族规范现行2006-12-052007-05-01
GB/T 4937.1-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则现行2006-08-232007-02-01
GB/T 20522-2006半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器现行2006-08-232007-02-01
GB/T 12750-2006半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)现行2006-08-232007-02-01
GB/T 20521-2006半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类现行2006-08-232007-02-01
GB/T 4937.2-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压现行2006-08-232007-02-01
GB/T 8446.2-2022电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测量方法现行2022-03-092022-10-01
GB/T 20515-2006半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路现行2006-10-102007-02-01
GB/T 17574.10-2003半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范现行2003-11-242004-08-01
GB/T 19403.1-2003半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)现行2003-11-242004-08-01
GB/T 2900.66-2004电工术语 半导体器件和集成电路现行2004-05-102004-12-01
GB/T 18904.5-2003半导体器件 第12-5部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范现行2003-01-242003-08-01
GB/T 18500.2-2001半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范现行2001-11-052002-06-01
GB/T 18500.1-2001半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范现行2001-11-052002-06-01
GB/T 17023-1997半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范现行1997-10-071998-09-01
GB/T 17024-1997半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范现行1997-10-071998-09-01