Test method for measuring etch pit density (EPD) in low dislocation density monocrystalline germanium slices
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 34481-2017 | 低位错密度锗单晶片腐蚀坑密度(EPD)的测量方法 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-07-01 |
| GB/T 30868-2014 | 碳化硅单晶片微管密度的测定 化学腐蚀法 | 废止 | 2014-07-24 | 2015-02-01 |
| SJ/T 11489-2015 | 低位错密度磷化铟抛光片蚀坑密度的测量方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11490-2015 | 低位错密度砷化镓抛光片蚀坑密度的测量方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/T 30868-2025 | 碳化硅单晶片微管密度测试方法 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 30118-2013 | 声表面波(SAW)器件用单晶晶片规范与测量方法 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-05-15 |
| T/IAWBS 013-2019 | 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| T/IAWBS 011-2019 | 导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| T/IAWBS 011-2019 | 导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| T/IAWBS 013-2019 | 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| T/CECA 83-2023 | 钽酸锂和铌酸锂还原单晶晶片 明度和色差技术要求及测量方法 | 现行 | 2023-06-13 | 2023-06-20 |
| GB/T 30118-2026 | 声表面波(SAW)器件用单晶晶片 规范与测量方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| T/CASAS 013-2021 | 碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| GB/T 5252-2006 | 锗单晶位错腐蚀坑密度测量方法 | 废止 | 2006-07-18 | 2006-11-01 |
| GB/T 26071-2018 | 太阳能电池用硅单晶片 | 废止 | 2018-09-17 | 2019-06-01 |
| GB/T 32278-2025 | 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 5238-2019 | 锗单晶和锗单晶片 | 现行 | 2019-06-04 | 2020-05-01 |
| GB/T 26071-2026 | 太阳能电池用硅单晶及硅单晶片 | 即将实施 | 2026-01-28 | 2026-08-01 |