| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10499-1994 | CY251型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 11779-2021 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| SJ/T 10500-1994 | CH1型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10501-1994 | CY3型绕接印制电路插座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10723-1996 | 印制电路辅助文件 第3部分:照相底版指南 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| GB/T 4722-2017 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 16315-2017 | 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 12559-1990 | 印制电路用照相底图图形系列 | 现行 | 1990-12-08 | 1991-10-01 |
| T/ZZB 3713-2024 | 印制电路用高速覆铜箔层压板 | 现行 | 2024-06-04 | 2024-06-15 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |
| SJ/T 11514-2015 | 印制电路用热固型导体浆料 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GZB 6-25-01-13 | 印制电路制作工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |
| DB34/T 3369-2019 | 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| GB/T 4725-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4724-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4723-1992 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4721-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 13555-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |