| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 39159-2020 | 集成电路用高纯铜合金靶材 | 现行 | 2021-10-01 | 找相似 |
| T/ZZB 0093-2016 | 集成电路用高纯钛溅射靶材 | 现行 | —— | —— |
| GB/T 26017-2020 | 高纯铜 | 现行 | 2021-08-01 | 找相似 |
| GB/T 39158-2020 | 平面显示用高纯铜旋转管靶 | 现行 | 2021-10-01 | 找相似 |
| YS/T 919-2013 | 高纯铜铸锭 | 废止 | 2014-03-01 | 找相似 |
| YS/T 819-2012 | 电子薄膜用高纯铜溅射靶材 | 现行 | 2013-03-01 | 找相似 |
| YS/T 922-2013 | 高纯铜化学分析方法 痕量杂质元素含量的测定 辉光放电质谱法 | 现行 | 2014-03-01 | 找相似 |
| YS/T 1636-2023 | 电子薄膜用高纯铜环 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 26017-2010 | 高纯铜 | 废止 | 2011-10-01 | 找相似 |
| YS/T 919-2025 | 高纯铜铸锭 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| YS/T 1826-2025 | 高纯铜蒸发料 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| YS/T 936-2013 | 集成电路器件用镍钒合金靶材 | 现行 | 2014-03-01 | 找相似 |
| YB/T 100-2016 | 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材 | 现行 | 2017-04-01 | 找相似 |
| YB/T 100-1997 | 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材 | 废止 | 1997-07-01 | 找相似 |
| GB/T 42968.5-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分：工作台法拉第笼法 | 现行 | 2025-12-02 | 找相似 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1997-01-01 | 找相似 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| JR/T 0025.14-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |