Identification cards—Specification for dual-interface integrated circuit card module
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 7509-1987 | 半导体集成电路微处理器空白详细规范 (可供认证用) | 现行 | 1987-11-01 | 找相似 |
| GB/T 7619-1987 | 在数据通信领域中通常同集成电路设备一起使用的平衡双流接口电路的电气特性 | 现行 | 1987-11-01 | 找相似 |
| GB/T 6648-1986 | 半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用) | 现行 | 1987-08-01 | 找相似 |
| JR/T 0025.16-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第16部分：IC卡互联网终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| GB/T 5965-2000 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范 | 现行 | 2000-07-01 | 找相似 |
| GB/T 17940-2000 | 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 | 现行 | 2000-07-01 | 找相似 |
| GB/T 42848-2023 | 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法 | 现行 | 2023-12-01 | 找相似 |
| JR/T 0045.4-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分：非接触卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 找相似 |
| YD/T 4513-2023 | 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| GB/T 43538-2023 | 集成电路金属封装外壳质量技术要求 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 14031-1992 | 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-08-01 | 找相似 |
| YD/T 3037.2-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第2部分：UICC | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| GB/T 15138-1994 | 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 | 现行 | 1995-04-01 | 找相似 |
| GB/T 42968.3-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第3部分：大电流注入（BCI）法 | 现行 | 2025-12-02 | 找相似 |
| GB/T 36479-2018 | 集成电路 焊柱阵列试验方法 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 43040-2023 | 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| JR/T 0045.2-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分：借记/贷记应用终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 找相似 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-10-01 | 找相似 |