| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 36479-2018 | 集成电路 焊柱阵列试验方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| SJ/T 11706-2018 | 半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| GB/T 5965-2000 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-07-01 |
| SJ/T 10607-1994 | 半导体集成电路门阵列设计总则 | 现行 | 1994-10-11 | 1995-04-01 |
| GB/T 14025-1992 | 半导体集成电路门阵列电路系列和品种 ECL系列的品种 | 废止 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 14027.3-1992 | 半导体集成电路通信电路系列和品种 模拟开关阵列系列品种 | 废止 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 15650-1995 | 半导体集成电路系列和品种 CMOS门阵列电路系列的品种 | 废止 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| DL/T 2813-2024 | 电力集成电路电磁兼容试验方法 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| GB/T 35005-2018 | 集成电路倒装焊试验方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 43227-2023 | 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 15157.12-2011 | 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/Z 43510-2023 | 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| DL/T 2979.1-2025 | 电力设备大气辐射试验方法 第1部分：集成电路中子单粒子效应 | 即将实施 | 2025-12-18 | 2026-06-18 |
| SJ/T 11512-2015 | 集成电路用 电子浆料性能试验方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| T/JSSES 16-2021 | 集成电路行业废硫酸综合利用技术要求及试验方法 | 现行 | 2021-05-28 | 2021-06-28 |
| GB/T 46894-2025 | 车辆集成电路电磁兼容试验通用规范 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| SJ/T 11875-2022 | 电动汽车用半导体集成电路应力试验程序 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |