| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
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| T/CECA 49-2021 | 频率控制和选择用压电器件陶瓷封装基座 | 现行 | 2021-07-05 | —— |
| ZJM-001-4132-2021 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2021-07-19 | —— |
| T/JSSIA 0008-2021 | 堆叠封装下封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-15 | —— |
| T/JSSIA 0007-2021 | 堆叠封装上封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-15 | —— |
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-15 | —— |
| T/CIE 143-2022 | 复杂组件封装关键结构寿命评价方法 | 现行 | 2023-01-31 | —— |
| T/BEA 43010-2024 | 封装电子材料真空放气率检测规范 | 现行 | 2024-09-23 | —— |
| T/CADPA 57-2024 | 高等教育数字教材封装要求 | 现行 | 2025-01-24 | —— |
| T/CI 495-2024 | 光伏组件用聚烯烃弹性体(POE)封装 绝缘胶膜产品碳足迹评价技术规范 | 现行 | 2024-09-06 | —— |
| SJ/T 12006-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| SJ/T 12005-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
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| SJ/T 12076-2025 | 硅基光电子芯片封装设计导则 | 现行 | 2026-07-01 | 找相似 |
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| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |