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GB/T 43796-2024
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集成电路封装设备远程运维 数据采集 |
现行 |
2024-10-01 |
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GB/T 12750-2006
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半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) |
现行 |
2007-02-01 |
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GB/T 16649.1-2006
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识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分:物理特性 |
现行 |
2006-07-01 |
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GB/T 17554.3-2006
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识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 |
现行 |
2006-07-01 |
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YD/T 3036-2023
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通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术要求 |
现行 |
2024-04-01 |
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GB/T 35005-2018
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集成电路倒装焊试验方法 |
现行 |
2018-08-01 |
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GB/T 22351.1-2008
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识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分：物理特性 |
现行 |
2009-01-01 |
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JR/T 0025.5-2018
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中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 |
现行 |
2018-11-28 |
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GB/T 4589.1-2006
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半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 |
现行 |
2007-02-01 |
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GB/T 20515-2006
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半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路 |
现行 |
2007-02-01 |
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GB/T 15651.2-2003
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半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性 |
现行 |
2004-08-01 |
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GB/T 15651.3-2003
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半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法 |
现行 |
2004-08-01 |
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GB/T 19403.1-2003
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半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路) |
现行 |
2004-08-01 |
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GB/T 2900.66-2004
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电工术语 半导体器件和集成电路 |
现行 |
2004-12-01 |
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GB/T 46894-2025
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车辆集成电路电磁兼容试验通用规范 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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DB31/ 738-2020
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集成电路封装单位产品能源消耗限额 [上海市] |
现行 |
2020-11-01 |
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JR/T 0025.13-2018
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中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范 |
现行 |
2018-11-28 |
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YD/T 2926-2021
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嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段） |
现行 |
2021-07-01 |
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