| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
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| GB/T 4723-1992 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 4721-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 13555-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 4722-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 13556-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 13557-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 16317-1996 | 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | 废止 | 1997-01-01 | 找相似 |
| GB/T 16315-1996 | 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | 废止 | 1997-01-01 | 找相似 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2021-01-30 | —— |
| T/CPCA 001-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-12-20 | —— |
| T/CPCA 4105-2016 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-11-01 | —— |
| SJ/T 11551-2015 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 | 现行 | 2016-04-01 | 找相似 |
| T/CPCA 4107-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-12-20 | —— |
| GB/T 47837.4017-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 47837.4016-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 47837.4012-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 29847-2025 | 印制板用铜箔测试方法 | 现行 | 2025-10-01 | 找相似 |