| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 5230-2020 | 印制板用电解铜箔 | 现行 | 2021-08-01 | 找相似 |
| YS/T 1571-2022 | 高频高速印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2023-04-01 | 找相似 |
| YS/T 1039-2015 | 挠性印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2015-10-01 | 找相似 |
| GB/T 29847-2013 | 印制板用铜箔试验方法 | 废止 | 2014-04-15 | 找相似 |
| DB35/T 1293-2012 | 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板 [福建省] | 废止 | 2013-02-01 | 找相似 |
| DB35/T 1355-2013 | 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板 [福建省] | 废止 | 2013-11-01 | 找相似 |
| SJ/T 11534-2015 | 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 | 现行 | 2015-10-01 | 找相似 |
| DB44/T 1350-2014 | 高速电路用覆铜箔层压板技术规范 [广东省] | 废止 | 2014-07-18 | 找相似 |
| GB/T 44295-2024 | 多层印制板用环氧E玻纤布粘结片 | 现行 | 2024-12-01 | 找相似 |
| SJ/T 11481-2014 | 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料 | 现行 | 2015-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 11050-2014 | 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料 | 现行 | 2015-04-01 | 找相似 |
| DB35/T 1356-2013 | 多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料 [福建省] | 废止 | 2013-11-01 | 找相似 |
| YB/T 4692-2018 | 低导热多层复合莫来石砖 | 现行 | 2019-04-01 | 找相似 |
| GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| HJ 450-2008 | 清洁生产标准 印制电路板制造业 | 现行 | 2009-02-01 | 找相似 |
| GB/T 1360-1998 | 印制电路网格体系 | 现行 | 1998-10-01 | 找相似 |
| GB/T 2036-1994 | 印制电路术语 | 现行 | 1995-08-01 | 找相似 |
| GB/T 20633.1-2006 | 承载印制电路板用涂料（敷形涂料）第1部分：定义、分类和一般要求 | 现行 | 2007-04-01 | 找相似 |