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GB/T 8446.3-2004
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电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件 |
废止 |
2004-08-01 |
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GB/T 8446.2-2004
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电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测试方法 |
废止 |
2004-08-01 |
找相似 |
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GB/T 8446.1-2004
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电力半导体器件用散热器 第1部分:铸造类系列 |
废止 |
2004-08-01 |
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T/CVIA 134-2024
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半导体激光器器件测试方法 |
现行 |
2024-05-20 |
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GB/T 37312.1-2019
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航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 |
现行 |
2019-10-01 |
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GB/T 4937.25-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 42706.3-2025
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第3部分：数据 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 4937.24-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 20521.2-2025
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半导体器件 第14-2部分：半导体传感器 霍尔元件 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 46789-2025
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半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的可动离子试验 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 4937.29-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 20521.5-2025
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半导体器件 第14-5部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 4937.33-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 4937.36-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 4937.38-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 4937.44-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/Z 127.1-2025
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航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 |
现行 |
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GB/Z 107-2025
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半导体器件 基于扫描的半导体器件退化水平评估 |
现行 |
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