Semiconductor die products—Part 1：Requirements for procurement and use
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43136-2023 | 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| GB/T 36356-2018 | 功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 36357-2018 | 中功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| T/ZZB 3888-2024 | 半导体芯片测试用探针头 | 现行 | 2024-12-06 | —— |
| SJ/T 11402-2009 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 | 现行 | 2010-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 11398-2009 | 功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2010-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 11399-2009 | 半导体发光二极管芯片测试方法 | 现行 | 2010-01-01 | 找相似 |
| GZB 6-25-02-05 | 半导体芯片制造工 | 现行 | 2019-01-14 | 找相似 |
| DB13/T 5120-2019 | 光通信用 FP、 DFB 半导体激光器芯片直流性能测试规范 [河北省] | 废止 | 2019-12-28 | 找相似 |
| DB35/T 1193-2011 | 半导体发光二极管芯片 [福建省] | 废止 | 2012-02-15 | 找相似 |
| GB/T 47927-2026 | 半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| T/HFSIA 002-2019 | 《半导体集成电路 双芯片系列 绿色低功耗开关电源控制器》 | 现行 | 2019-11-30 | —— |
| SJ/T 11401-2009 | 半导体发光二极管产品系列型谱 | 现行 | 2010-01-01 | 找相似 |
| JB/T 6264.2-1992 | 半导体集成电路SJ5081C复印机专用电路产品规范 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| JB/T 6264.1-1992 | 半导体集成电路SJ213CP中英文打字机专用电路产品规范 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| T/CSA 002-2010 | 半导体照明试点示范工程 LED道路照明产品技术规范 | 现行 | 2010-08-01 | —— |
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| SN/T 3480.4-2016 | 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 | 现行 | 2017-03-01 | 找相似 |