大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构

Format for LSI—Package—Board interoperable design

GB/T 43863-2024推荐性国家标准

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上传时间:2026-03-02
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更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
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GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路现行1998-11-171999-06-01
GB/T 17573-1998半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则现行1998-11-171999-06-01
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GB/T 9424-1998半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范现行1998-11-171999-06-01
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GB/T 13062-2018半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)现行2018-12-282019-07-01
GB/T 43035-2023半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求现行2023-09-072023-09-07
GB/T 35004-2018数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范现行2018-03-152018-08-01
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