Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44515-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法 | 现行 | 2025-01-01 | 相似 |
| GB/T 47767-2026 | 微机电系统（MEMS）技术压电微悬臂梁机电转换特性的测试方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 相似 |
| GB/T 44513-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法 | 现行 | 2025-01-01 | 相似 |
| GB/T 16608.54-2012 | 有或无机电继电器 第54部分：空白详细规范 电信用有质量评定的有或无机电继电器 两组转换触点，15mm×7.5mm底座 | 废止 | 2013-02-15 | 相似 |
| GB/T 16608.53-2012 | 有或无机电继电器 第53部分：空白详细规范 电信用有质量评定的有或无机电继电器 两组转换触点，14mm×9mm底座 | 废止 | 2013-02-15 | 相似 |
| GB/T 16608.52-2012 | 有或无机电继电器 第52部分：空白详细规范 电信用有质量评定的有或无机电继电器 两组转换触点，20mm×10mm底座 | 废止 | 2013-02-15 | 相似 |
| GB/T 16608.55-2012 | 有或无机电继电器 第55部分：空白详细规范 电信用有质量评定的有或无机电继电器 两组转换触点，11mm×7.5mm(最大)底座 | 废止 | 2013-02-15 | 相似 |
| HG/T 6410-2025 | 光学功能薄膜 光转换膜 | 现行 | 2026-03-01 | 相似 |
| GB/T 38446-2020 | 微机电系统（MEMS）技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法 | 现行 | 2020-10-01 | 相似 |
| GB/T 44919-2024 | 微机电系统（MEMS）技术薄膜力学性能的鼓胀试验方法 | 现行 | 2024-11-28 | 相似 |
| GB/T 44842-2024 | 微机电系统（MEMS）技术薄膜材料的弯曲试验方法 | 现行 | 2024-10-26 | 相似 |
| MT/T 1235-2025 | 煤矿在用高压电动机电气试验规范 | 现行 | 2025-12-30 | 相似 |
| SN/T 1431.4-2011 | 进出口低压电器检验规程 第4部分：机电式接触器和电动机起动器 | 现行 | 2012-04-01 | 相似 |
| T/GVS 005-2022 (2) | 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 | 现行 | 2022-03-28 | —— |
| T/GVS 005-2022 | 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 | 现行 | 2022-03-28 | —— |
| GB/T 42709.36-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 相似 |
| GB/T 42709.22-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 相似 |
| GB/T 42709.29-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 | 即将实施 | 2027-03-01 | 相似 |