| DB36/T 360.3-2001 | 江西省建设事业集成电路(IC)卡应用系统规范 第三部分: 应用规范 [江西省] | 废止 | 2001-05-30 | 找相似 |
| DB36/T 360.4-2001 | 江西省建设事业集成电路(IC)卡应用系统规范 第四部分: 安全规范 [江西省] | 废止 | 2001-05-30 | 找相似 |
| DB31/T 273-2002 | 城市轨道交通单程票非接触式集成电路（IC）卡（筹码型）技术规范 [上海市] | 废止 | 2002-06-15 | 找相似 |
| DB21/T 1639.1-2008 | 城市轨道交通非接触式集成电路(IC)卡及读写器通用技术规范 第1部分：IC卡片技术规范 [辽宁省] | 废止 | 2008-08-28 | 找相似 |
| DB21/T 1639.2-2008 | 城市轨道交通非接触式集成电路(IC)卡及读写器通用技术规范 第2部分：读写器技术规范 [辽宁省] | 废止 | 2008-08-28 | 找相似 |
| T/ICMTIA 1-2019 | 集成电路材料产业技术创新联盟气体基础规范 | 现行 | 2019-10-10 | —— |
| SJ/Z 11360-2006 | 集成电路IP核信号完整性规范 | 现行 | 2006-12-01 | 找相似 |
| DB31/ 239.2-2013 | 城市公共交通非接触式集成电路（IC）卡 第2部分：收费机技术规范 [上海市] | 现行 | 2013-12-01 | 找相似 |
| DB31/ 239.2-2000 | 城市公共交通非接触式集成电路(lC)卡 第二部分:收费机技术规范 [上海市] | 有更新版 | 2000-03-09 | 找相似 |
| DB31/ 239.1-2000 | 城市公共交通非接触式集成电路(lC)卡 第一部分:卡片技术规范 [上海市] | 有更新版 | 2000-03-09 | 找相似 |
| SJ/T 10249-1991 | 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范 | 现行 | 1992-01-01 | 找相似 |
| T/ICMTIA 1-2019 | 集成电路材料产业技术创新联盟气体基础规范 | 现行 | 2019-10-10 | —— |
| T/CEMIA 021-2019 | 厚膜集成电路用电阻浆料规范 | 现行 | 2019-12-25 | —— |
| T/TAF 052-2020 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术规范 | 现行 | 2020-04-09 | —— |
| T/CEMIA 037-2023 | 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 | 现行 | 2023-12-30 | —— |
| T/CDMIA B011-2024 | 集成电路引线框架级进模 技术规范 | 现行 | 2025-01-06 | —— |
| T/CNAEC 0608-2024 | 集成电路项目生态环境保护咨询服务规范 | 现行 | 2025-01-01 | —— |
| JJF 1160-2006 | 中小规模数字集成电路测试设备校准规范 | 现行 | 2007-03-08 | 找相似 |