半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范

Semiconductor devices--Discrete devices--Part 6:Thyristors--Section One:Blank detail specification for reverse blocking triode thyristors,ambient or case-rated,up to 100A

GB/T 6352-1998推荐性国家标准

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更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 13151-2005半导体器件分立器件 第6部分:晶闸管 第3篇 电流大于 100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范现行2005-03-232005-10-01
GB/T 6589-2002半导体器件分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范现行2002-12-042003-05-01
GB/T 20516-2006半导体器件分立器件 第4部分:微波器件现行2006-10-102007-02-01
GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范现行2006-10-102007-02-01
GB/T 15651.2-2003半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性现行2003-11-242004-08-01
GB/T 15651.3-2003半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法现行2003-11-242004-08-01
GB/T 15651.4-2017半导体器件分立器件 第5-4部分:光电子器件半导体激光器现行2017-05-312017-12-01
GB/T 17573-1998半导体器件分立器件和集成电路 第1部分:总则现行1998-11-171999-06-01
GB/T 6351-1998半导体器件分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范现行1998-11-171999-06-01
GB/T 4023-2015半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管现行2015-12-312017-01-01
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GB/T 37312.1-2019航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求现行2019-03-252019-10-01
GB/Z 127.1-2025航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件(AQEC) 第1部分:集成电路和半导体分立器件现行2025-12-03
GB/Z 102.17-2026半导体器件分立器件 第17部分:基本绝缘和加强绝缘的磁耦合器和电容耦合器现行2026-01-04
GB/T 4023.3-2026半导体分立器件 第3部分:信号、开关和调整二极管即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 43366-2023宇航用半导体分立器件通用规范现行2023-11-272024-03-01
GB/T 7581-1987半导体分立器件外形尺寸现行1987-03-271987-11-01
GB/T 13150-2005半导体器件分立器件 电流大于 100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范现行2005-03-232005-10-01