Semiconductor devices--Discrete devices--Part 6:Thyristors--Section One:Blank detail specification for reverse blocking triode thyristors，ambient or case-rated，up to 100A
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB61/T 1448-2021 | 大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程 | 废止 | 2021-03-22 | 2021-04-22 |
| GB/T 11499-2001 | 半导体分立器件文字符号 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 12560-1999 | 半导体器件分立器件分规范 | 现行 | 1999-08-02 | 2000-03-01 |
| SJ/T 10149-1991 | 电子元器件图形库 半导体分立器件图形 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10416-1993 | 半导体分立器件芯片总规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10585-1994 | 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| SJ/T 11820-2022 | 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 249-2017 | 半导体分立器件型号命名方法 | 废止 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| GB/T 249-2026 | 半导体分立器件型号命名方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 11499-2026 | 半导体分立器件文字符号 | 即将实施 | ||
| GB/T 7581-2026 | 半导体分立器件外形尺寸 | 即将实施 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| SJ/T 11874-2022 | 电动汽车用半导体分立器件应力试验程序 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GZB 6-25-02-06 | 半导体分立器件和集成电路装调工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |
| DB61/T 1250-2019 | Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范 | 废止 | 2019-06-25 | 2019-07-25 |
| GB/T 249-1989 | 半导体分立器件型号命名方法 | 废止 | 1989-03-18 | 1990-04-01 |
| SJ/T 12069-2025 | 半导体器件分立器件 碳化硅二极管电参数测试方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12070-2025 | 半导体器件分立器件 碳化硅二极管可靠性试验方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12071-2025 | 半导体器件分立器件碳化硅二极管门类规范 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |