| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/IAWBS 011-2019 | 导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| T/IAWBS 013-2019 | 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| T/CASAS 003-2018 | p沟道IGBT器件用4H碳化硅外延晶片 | 现行 | 2018-11-20 | 2018-11-20 |
| T/WLJC 57-2019 | 晶片精密研磨盘 | 现行 | 2019-04-22 | 2019-04-22 |
| T/WLJC 58-2019 | 晶片精密研磨盘用修正轮 | 现行 | 2019-04-22 | 2019-04-22 |
| T/WLJC 59-2019 | 石英晶片倒边波形筒 | 现行 | 2019-04-22 | 2019-04-22 |
| T/ZZB 0497-2018 | 声表面波器件用单晶晶片 | 现行 | 2018-08-31 | 2018-09-30 |
| YS/T 1703-2024 | 晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| T/CECA 48-2021 | 石英晶体微天平晶片 | 现行 | 2021-03-04 | 2021-03-15 |
| T/IAWBS 021-2024 | 碳化硅晶片边缘轮廓检验方法 | 现行 | 2024-04-01 | 2024-04-09 |
| T/CECA 83-2023 | 钽酸锂和铌酸锂还原单晶晶片 明度和色差技术要求及测量方法 | 现行 | 2023-06-13 | 2023-06-20 |
| SJ/T 12093-2025 | 晶片精密研磨盘 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| GB/T 15157.2-2015 | 印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范 | 现行 | 2015-12-31 | 2017-01-01 |
| DB11/T 1391.3-2017 | 网格化社会服务管理信息系统技术规范 第3部分：通用数据接口 | 废止 | 2017-03-22 | 2017-07-01 |
| T/CFAS 0005-2020 | 网格化社会服务管理信息系统 通用接口规范 | 现行 | 2020-01-10 | 2020-01-10 |
| YD/T 4399.4-2024 | 分布式应用架构通用技术能力要求 第4部分：服务网格平台 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-02-01 |
| GB/T 16656.52-2023 | 工业自动化系统与集成 产品数据表达与交换 第52部分：集成通用资源：基于网格的拓扑结构 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| DB22/T 2065-2014 | 消防安全网格化管理规范 | 现行 | 2014-05-04 | 2014-06-01 |