Semiconductor devices--Discrete devices--Part 3:Signal(including switching) and regulator diodes--Section One--Blank detail specification for signal diodes，switching diodes and controlled-avalanche diodes
现行
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 19403.1-2003 | 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路) | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 18904.5-2003 | 半导体器件 第12-5部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范 | 现行 | 2003-01-24 | 2003-08-01 |
| GB/T 18500.2-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 18500.1-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 17023-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| GB/T 17024-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| GB/T 4937.13-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.18-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量) | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GB/T 4937.17-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.19-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.12-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.14-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.201-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.15-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.30-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.21-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.11-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |