YD/T 4269-2023 相似标准 第7页

更新时间 2026-10-28
标准号标准名称状态实施日期相似标准
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GB/T 28544-2012封装闪烁体光输出和固有分辨率的测量方法现行2012-11-01找相似
GB/T 16525-2015半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范现行2016-01-01找相似
GB/T 15878-2015半导体集成电路 小外形封装引线框架规范现行2016-01-01找相似
GB/T 45639-2025交换标头封装包技术规范现行2025-08-01找相似
GB/T 41037-2021宇航用系统级封装(SiP)保证要求现行2022-07-01找相似
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GB/T 41423-2022LED封装 长期光通量和辐射通量维持率的推算现行2022-11-01找相似
GB/T 36098-2018信息技术 学习、教育和培训 虚拟实验构件封装现行2018-10-01找相似
GB/T 46280.4-2025芯粒互联接口规范 第4部分:基于2D封装的物理层技术要求即将实施2026-03-01找相似
GB/Z 43510-2023集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南现行——找相似
GB/T 43863-2024大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构现行2024-08-01找相似
GB/T 15879.604-2023半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法现行2023-09-01找相似
GB/T 32482-2024机动车用白光LED封装的颜色分选现行2025-07-01找相似
YD/T 2314-2011对在多协议标记交换(MPLS)网络上传送的以太网帧的封装方法的技术要求现行2011-06-01找相似
GB/T 44775-2024集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求现行2025-05-01找相似
JC/T 1003-2006水泥工业用密封装置现行2006-12-01找相似