Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
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| GB/T 44796-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 | 现行 | 2025-05-01 | 找相似 |
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| GB/T 14113-1993 | 半导体集成电路封装术语 | 现行 | 1993-08-01 | 找相似 |
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| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-08-01 | 找相似 |
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| GB/T 14112-2015 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
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| GB/T 43972-2024 | 集成电路封装设备远程运维 状态监测 | 现行 | 2024-11-01 | 找相似 |
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