Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | 现行 | 2026-02-01 | 找相似 |
| GB/T 46378-2025 | 集成电路封装用球形氧化铝微粉 | 现行 | 2026-02-01 | 找相似 |
| T/ZZB 2858-2022 | 集成电路 小外形封装引线框架 | 现行 | 2022-12-31 | —— |
| YS/T 1644-2023 | 集成电路封装用镍阳极 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 14112-1993 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 废止 | 1993-08-01 | 找相似 |
| T/HFSIA 001-2019 | 《集成电路封装绿色制造关键工艺系统集成》 | 现行 | 2019-11-30 | —— |
| DB31/ 738-2013 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 [上海市] | 有更新版 | 2013-12-01 | 找相似 |
| T/JSSIA 0005-2017 | 集成电路封装—塑料四边引线扁平封装（PQFP） | 现行 | 2017-10-01 | —— |
| GB/T 43536.1-2023 | 三维集成电路 第1部分：术语和定义 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| GB/T 43536.2-2023 | 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| GB/T 43536.3-2026 | 三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分： 高频射频识别 | 现行 | 2020-08-15 | —— |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分： 超高频射频识别 | 现行 | 2020-08-15 | —— |
| T/CIE 079-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第14部分： 图像传感器 | 现行 | 2020-08-15 | —— |
| T/CIE 078-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第13部分： 湿度传感器 | 现行 | 2020-08-15 | —— |
| T/CIE 077-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第12部分： 倾角传感器 | 现行 | 2020-08-15 | —— |
| T/CIE 076-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分： 压力传感器 | 现行 | 2020-08-15 | —— |
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分： 温度传感器 | 现行 | 2020-08-15 | —— |