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JR/T 0025.10-2018
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中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 |
现行 |
2018-11-28 |
找相似 |
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JR/T 0045.3-2014
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中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记/贷记应用个人化检测规范 |
现行 |
2014-07-30 |
找相似 |
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JR/T 0025.12-2018
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中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范 |
现行 |
2018-11-28 |
找相似 |
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DL/T 2813-2024
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电力集成电路电磁兼容试验方法 |
现行 |
2025-03-24 |
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GB/T 31988-2015
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印制电路用铝基覆铜箔层压板 |
现行 |
2016-05-01 |
找相似 |
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GB/T 30962-2014
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识别卡 集成电路卡 大容量卡 |
现行 |
2014-12-01 |
找相似 |
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GB/T 4725-2022
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印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 |
现行 |
2022-10-01 |
找相似 |
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GB/T 36476-2018
|
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 |
现行 |
2019-01-01 |
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GB/T 44937.5-2025
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集成电路 电磁发射测量 第5部分：传导发射测量 工作台法拉第笼法 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 17183-1997
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数据终端设备和数据电路终接设备用的高速25插针接口暨可替换的26插针连接器 |
现行 |
1998-08-01 |
找相似 |
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GB/T 1360-1998
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印制电路网格体系 |
现行 |
1998-10-01 |
找相似 |
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GB/T 2036-1994
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印制电路术语 |
现行 |
1995-08-01 |
找相似 |
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GB/T 15651-1995
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半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 |
现行 |
1996-04-01 |
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GB/T 14119-1993
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半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用) |
现行 |
1993-08-01 |
找相似 |
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GB/T 14113-1993
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半导体集成电路封装术语 |
现行 |
1993-08-01 |
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GB/T 12057-1989
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使用串行二进制数据交换的数据终端设备和数据电路终接设备之间的通用37插针和9 插针接口 |
现行 |
1990-07-01 |
找相似 |
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GB/T 11014-1989
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平衡电压数字接口电路的电气特性 |
现行 |
1990-01-01 |
找相似 |
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GB/T 12166-1990
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非平衡电压数字接口电路的电气特性 |
现行 |
1990-08-01 |
找相似 |