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T/CDMIA B011-2024
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集成电路引线框架级进模 技术规范 |
现行 |
2025-01-06 |
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T/ZSA 243-2024
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桌面级电子电路打印设备通用技术规范 |
现行 |
2024-08-24 |
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GB/T 42968.5-2025
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集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分：工作台法拉第笼法 |
现行 |
2025-12-02 |
找相似 |
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GB/T 6798-1996
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半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 |
现行 |
1997-01-01 |
找相似 |
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JR/T 0025.7-2018
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中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 |
现行 |
2018-11-28 |
找相似 |
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JR/T 0025.14-2018
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中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 |
现行 |
2018-11-28 |
找相似 |
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YD/T 3037.1-2023
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通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分：终端 |
现行 |
2024-04-01 |
找相似 |
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GB/T 13556-2017
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挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 |
现行 |
2019-01-01 |
找相似 |
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GB/T 4723-2017
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印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 |
现行 |
2018-02-01 |
找相似 |
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HJ 450-2008
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清洁生产标准 印制电路板制造业 |
现行 |
2009-02-01 |
找相似 |
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JR/T 0025.4-2018
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中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范 |
现行 |
2018-11-28 |
找相似 |
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JR/T 0025.6-2018
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中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范 |
现行 |
2018-11-28 |
找相似 |
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GB/T 14028-2018
|
半导体集成电路 模拟开关测试方法 |
现行 |
2018-08-01 |
找相似 |
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GB/T 44157-2024
|
废电路板处理处置要求 |
现行 |
2024-06-29 |
找相似 |
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JR/T 0045.1-2014
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中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分：借记/贷记应用卡片检测规范 |
现行 |
2014-07-30 |
找相似 |
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GB/T 43226-2023
|
宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 |
现行 |
2024-01-01 |
找相似 |
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GB/T 42838-2023
|
半导体集成电路 霍尔电路测试方法 |
现行 |
2023-12-01 |
找相似 |
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GB/T 40577-2021
|
集成电路制造设备术语 |
现行 |
2022-05-01 |
找相似 |