| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 3267-2017 | 不同运营商的IMS网络和电路交换网、软交换网络互通技术要求 | 现行 | 2017-10-01 | 找相似 |
| YD/T 1404-2005 | 公用电信网间互联中继电路扩容技术要求 | 现行 | 2005-12-01 | 找相似 |
| YD/T 1424.1-2005 | 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网业务交换点（SSP）设备技术要求（CAMEL3） 第1部分：电路域（CS） | 现行 | 2006-03-01 | 找相似 |
| YD/T 3792-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）技术要求 | 现行 | 2021-01-01 | 找相似 |
| YD/T 1511-2007 | 2GHz TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网电路域可视电话业务技术要求 | 现行 | 2007-05-15 | 找相似 |
| YD/T 3794-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）技术要求 | 现行 | 2021-01-01 | 找相似 |
| YD/T 1880-2009 | 不同运营商软交换和电路交换网之间的互通技术要求 | 现行 | 2009-09-01 | 找相似 |
| DB11/T 2080-2023 | 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 [北京市] | 废止 | 2023-07-01 | 找相似 |
| CJ/T 166-2006 | 建设事业集成电路（IC）卡应用技术 | 现行 | 2006-11-01 | 找相似 |
| GB/T 16503-1996 | 信息技术 平衡互换电路的电隔离 | 现行 | 1997-05-01 | 找相似 |
| GB/T 16878-1997 | 用于集成电路制造技术的检测图形单元规范 | 现行 | 1998-03-01 | 找相似 |
| SJ/T 11774-2021 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 | 现行 | 2021-06-01 | 找相似 |
| DB44/T 2581-2024 | 废电路板综合利用污染控制技术规范 [广东省] | 现行 | 2025-03-10 | 找相似 |
| GB/T 19558-2004 | 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 | 现行 | 2004-12-01 | 找相似 |
| GB/T 31441-2015 | 电子收费 集成电路(IC)卡读写器技术要求 | 现行 | 2015-08-01 | 找相似 |
| DB35/T 2297-2026 | 废电路板综合利用污染控制技术导则 [福建省] | 现行 | 2026-05-05 | 找相似 |
| T/BGMIA 0001-2025 | 集成电路行业绿色低碳工厂评价技术规范 | 现行 | 2025-12-22 | —— |
| T/IQA 28-2023 | 桌面级电子电路打印设备通用技术规范 | 现行 | 2023-12-28 | —— |