General specifications for integrated circuit(IC)card payphone and system
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 19558-2004 | 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 | 现行 | 2004-12-01 | 找相似 |
| GB/T 14027.5-1992 | 半导体集成电路通信电路系列和品种 电话电路系列品种 | 废止 | 1993-08-01 | 找相似 |
| GB/T 17801-1999 | 经公用交换电话网或综合业务数字网或电路交换公用数据网接入分组交换公用数据网的分组式数据终端设备(DTE)和数据电路终接设备(DCE)之间的接口 | 现行 | 2000-03-01 | 找相似 |
| GB/T 42968.5-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分：工作台法拉第笼法 | 现行 | 2025-12-02 | 找相似 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1997-01-01 | 找相似 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| JR/T 0025.14-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| YD/T 3037.1-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分：终端 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| JR/T 0025.18-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| JR/T 0025.4-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| JR/T 0025.6-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-08-01 | 找相似 |
| JR/T 0045.1-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分：借记/贷记应用卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 找相似 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2024-01-01 | 找相似 |
| GB/T 42838-2023 | 半导体集成电路 霍尔电路测试方法 | 现行 | 2023-12-01 | 找相似 |
| GB/T 40577-2021 | 集成电路制造设备术语 | 现行 | 2022-05-01 | 找相似 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| JR/T 0045.3-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记/贷记应用个人化检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 找相似 |